Технологический маршрут изготовления простейшего МДП-ветиля

1. Выращивание тонкого подзатворного диэлектрика.

2. Создание p+-охраны.

3. Локальное окисление.

4. Формирование поликремниевого затвора.

5. Ионное n+-легирование через тонкий диэлектрик.

6. Нанесение ФСС и вскрытие контактных окон.

7. Металлизация алюминием.

8. Пассивация.